Ausgestaltung der Messearchitektur zur SMT/Hybrid/Packaging

Auch dieses Jahr präsentierte Multi-Components seine Systeme auf Europas größter Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik, der SMT/Hybrid/Packaging, die ihr 25-jähriges Jubiläum feierte.
Beste Erfahrungen sammelte das Unternehmen mit großflächigen Inselständen ohne trennende Wände und geschlossene Räume.
Um das Ensemble aus Bestückautomaten und 3D-Lotpasteninspektionssystem für die Elektroindustrie dennoch optisch zusammenzuhalten, benötigt die Standarchitektur raumgreifende Elemente, welche z. T. von der Hallendecke abgehängt werden.
Die für Multi-Components typische Farbkombination und die sparsam eingesetzten Corporate-Design-Elemente reichen für den prägnanten Gesamteindruck völlig aus.

Multi-Components GmbH

Multi-Components plant Systemlösungen zur Produktion elektronischer Baugruppen und repräsentiert weltweit führende Hersteller von Bestückern, Lötanlagen und AOI-Systemen.